作者:admin 来源:未知 发表时间:2012-07-09 评论 条 | 查看所有评论
iPad3面世了!Retina MacBook Pro也强势登场了,那么最受关注的苹果硬件产品自然就是iPhone5了。对于这款目前还没有任何可靠信息的产品,在你们的想象中会是什么样子的呢?是会采用全新机身设计、还是更为轻薄、屏幕更为巨大呢?
这些信息自然要等到苹果举行下一代iPhone的发布会上才能知晓。不过,就在我们还在不断想象iPhone 5的模样之际,已经有媒体“证实”了这款手机的其中一项新特性:采用更小的底座接口。国外科技网站TechCruch近日宣称:下一代iPhone将会摒弃现有的30-Pin接口,转而使用19-Pin的迷你型接口。据了解,TechCruch表示已得到三家不同部件厂商提供的消息,下一代iPhone的底座接口在尺寸上接近于我们目前在MacBook身上看到的Thunderbolt端口。这样一来,更轻薄的iPhone将会成为可能。
除此之外,近日关于下一代iPhone的消息,还有富士康CEO郭台铭的一番言论:iPhone5将会让三星S3击溃