AK47解剖图释 揭秘360手机那点事(3)

      作为360特供机之一的AK47，一直在备受争议中。AK47"解剖"图释，揭秘360手机那点事。

我们可以清楚的看到拆开AK47后，确实存在一根飞线和4个人工焊接点；经过『砖家』的仔细研究和分析，初步确定飞线是用来给右边那块电路板供电，而4个人工焊点两两分别是用来焊接扬声器（左）和马达（右）。拆解AK47到此告一段落。

第三、快速拆解了HTC Desire 和MEIZU MX做简单对比

可惜眼下手中没有小米手机（之前有过2台，后来过给别人了），朋友调侃说要送过来，三更半夜的还是不要了吧（主要是小米vs AK47太敏感了，哈哈），索性就快速拆解HTC Desire和MEIZU MX简单对比一下吧。

拆解HTC Desire（G7）后发现它也是采用分离的两块电路板结构，竟然有好几种规格的螺丝钉，整个电路贴了很多导电布；撕开左侧的导电布，里面也有一根飞线，飞线两端有连接器的焊接，没有发现人工焊接点；主要部件如扬声器、马达等采用的是弹片的连接方式。

拆解魅族MX后发现它采用的是类似iPhone的“L”型电路板结构设计，里面也有一根飞线，飞线两端有连接器的焊接，电池也采用线+连接器的方式，没有发现人工焊接点；主要部件如扬声器、马达等采用的是弹片的连接方式。总的来说MX的结构设计的非常复杂，还有很多零散的部件。（由于MX几乎所有的大的部件全部紧紧的被粘在屏幕后面，包括电池也得非常艰难的撕下来，就不再进一步拆解）。

第四、分析飞线和人工焊点的存在原因，以及是否会对手机产生质量问题

拆解完了3台不同型号的手机，这次的拆解工作就结束了，这里我们砖家稍微总结一下）。

根据拆解的切身体会，同时我们也查阅了一些相应的资料，总的来说MEIZU MX的结构工程师应该是非常牛逼的。主要还是因为它采用了未来会越来越流行的iPhone的“L”型设计，同时由于MX用到的部件比较多，结构设计的非常细腻并且极其复杂；此外，部件都被紧紧的粘在一起，这样可以使手机非常的牢固，拆解非常困难，但我们也猜测是否有可能是为了保护它的设计不那么容易被别人模仿。

另一方面，由于MX零散部件很多，可以肯定的是开模的成本明显会加大，手机价格也就自然更高，还有一个比较悲剧的是MX的散热在三台手机中是问题较大的。

砖家认为HTC Desire的设计主要采用了传统的上下两块分离的电路板形式，最主要的问题时里面用了很多导电布，也许是在结构设计中有些问题考虑欠缺，因此不得不后续用导电布去解决，或者排除隐患，这对组装手机是一个负担。

关于AK47，虽然也是采用的传统上下两块电路板分离的形式，但是结构设计的还是非常整体的，几乎没有零散的部件，做工也比较细腻。成型的手机也是三台中最薄的。

关于争议最多的问题，砖家个人认为，飞线的使用取决于前期结构是如何定义的，并且这在手机结构设计中是非常普遍的，尤其是用来给电路完成供电。AK47的飞线也被较好的固定住了，因此飞线的使用不能作为评判手机结构不好的依据，也不会导致手机存在质量问题；

关于人工焊点，一般说来元器件采用机器焊点的方式，这样稳定性比较高。但绝对不是说人工焊接就一定比较机器焊接的差。另外通常对于一些部件，比如飞线、马达和扬声器等，不同厂家选取的型号不同，或者结构设计等原因，会出现只能采用人工焊接的情况，但应该尽量避免。我们仔细观察了，至少手上这台机器的人工焊接还是比较好的，因此结构设计上有不完美的地方，但绝不会影响手机质量。

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