新版iPad3可能会替换芯片降温

      美国投资银行ThinkEquity分析师周二表示，苹果新iPad3未来可能会使用替换芯片来帮助降温。部分用户表示苹果新iPad3运行时的温度高于此前机型，麦科奇涅认为，出现该问题的部分原因源于新iPad使用的旧款芯片，苹果可能在今年晚些时候悄悄进行更新。

麦科奇涅在周二写给客户的报告中称，除了消耗更高电力、产生更多热量的4G服务和高分辨率显示屏外，另一个导致新iPad过热的原因可能就是它使用的高通旧款4芯片组和收发器。苹果之所以选择旧款芯片，是因为新款芯片无法在iPad 3月中旬上市时推出。

“我们猜测新iPad的量产时间促使苹果做出使用旧款高通芯片的决定，因为我们认为高通28纳米8960-MDM9215芯片并未准备好针对商用市场发售，”麦科奇涅在报告中称，“我们预计新iPad可能在今年晚些时候“变身”，更新使用新款、冷却运行版的3G/4G芯片。”